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高压蒸煮试验测试箱Pressure Cook Test概述
Pressure Cook Test专业制造商与供应商。PCT所激发对IC芯片封装、半导体元器件、集成电路、PCB板等故障模态与HAST类似。二者提供的AF相差无几，一般应用130℃，*RH，Static bias，15PSIG（2 atm），168hou或96hous的试验条件引起封装焊线拉起、芯片基座粘附性差、界面剥离、焊接基座的腐蚀、金属化合或是引线开路等。是评估IC产品在高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程的可靠性测试设备。
技术参数
型 号：
ES-PCT-250L
ES-PCT-350L
ES-PCT-450L
ES-PCT-650L
内部尺寸(W×H×D)mm：
Φ250×300
Φ300×450
Φ450×500
Φ600×650
外箱尺寸(W×H×D)mm：
500×500×700
580×850×650
800×750×900
950×900×1100
使用温度：
121℃；132℃；(143℃特殊选用)
使用湿度：
100％RH饱和蒸气湿度
使用蒸气压力(压力)：
1个环境大气压 +0.0Kg/cm2 - 2.0Kg/cm2 ；(3.0Kg/cm2属于特殊规格)
循环方式：
水蒸气自然对流循环
保护装置：
缺水保护，超压保护、 (具有自动/手动补水功能，自动泻压功能)
配 件：
不銹钢隔板两层
电 源：
AC220V，50／60Hz／AC380V , 50／60Hz
执行与满足标准
1.IEC60068-2-66。
2.JESD22-A102-B。
3.EIAJED4701。
4.EIA/JESD22。
5.JESD22-A102
6.EIAJED- 4701-B123